Acuerdos en la industria de los chips para reducir su tamaño

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Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC está negociando con uno o dos fabricantes de chips sobre la posibilidad de invertir en nueva maquinaría capaz de producir obleas de silicio más económicas de un diámetro de 300 milímetros.

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC está negociando con uno o dos fabricantes de chips sobre la posibilidad de invertir en nueva maquinaría capaz de producir obleas de silicio más económicas de un diámetro de 300 milímetros.

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