AMD inaugura dos centros APM para fabricar tecnología de 300 mm

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La tercera generación de soluciones enfocadas en la Producción
Automatizada Patentada permite que el rendimiento de producción de
obleas se maximice.

AMD ha inaugurado oficialmente dos nuevos Centros de Innovación de

Automated Precision Manufacturing (APM) en Austin (Texas) y Dresde

(Alemania). Así, APM es una creación de AMD en la que se conjugan

tecnologías de automatización y optimización con el objeto de reducir el

tiempo de producción de las nuevas tecnologías y los costes de

fabricación.

Los diseñadores de software de AMD utilizarán estos

nuevos centros para integrar la tecnología APM de nueva generación, la

versión 3.0m, en la AMD Fab 36, la planta de producción del grupo de

obleas de 300 milímetros que se está construyendo en Dresde.

A

este respecto, hay que subrayar que la generación actual de APM, versión

2.0, se adapta a los requisitos de la fabricación de chips de 200 mm,

funcionando actualmente en AMD Fab 30 y en FASL LLC Fab 25.

“Gracias a APM 2.0 y al personal de AMD Fab 30, seremos capaces de

elevar los procesadores hasta un volumen de producción utilizando una

fracción de las obleas de sílice que se necesitaba hace tres años.

Incluso hemos podido pasar a un nuevo diseño y aumentar el número de

transistores hasta superar la cifra de 100 millones. De hecho, se

pretende que el trabajo realizado en estos Centros de Innovación amplíe

estas prestaciones para que en el futuro se mejore la relación

coste-beneficio de la producción de chips de 300 mm”, comenta Heerssen

Gary Heerssen, vicepresidente del grupo, Fabricación Corporativa de AMD.

En este sentido, las mejoras realizadas en APM 3.0 en cuanto a precisión y

rendimiento se enfocarán en tres áreas principales: control de nivel de

oblea, que permitirá que se ajuste la fórmula para cada oblea en lugar

de para un grupo de obleas; pronóstico de rendimiento en línea, que

implica una mayor granularidad del defecto de gestión para adquirir un

rendimiento más rápido; y, asimismo, programación activa a través de

recipientes inteligentes para el transporte de obleas, que deciden cuál

es el mejor camino para obtener un procesamiento óptimo de las obleas

que transportan.

“AMD ya ha extendido su posición en prestaciones

de próxima generación como el proceso de control automatizado de nivel

de obleas y el pronóstico de rendimiento en línea y programación activa

de obleas. Las ventajas de estas tecnologías hacen que la compañía tenga

una posición prominente en el campo de chips de 300 mm”, concluye

Hutcheson.

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