Apple combinará SiP y PCB en sus iPhone 6S y 6S Plus

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Ante las mejoras que supone la tecnología System in Package (SiP) para contar con más espacio, Apple ha decidido que los nuevos iPhone 6S y 6S Plus combinen ésta con Printed Circuit Board (PCB).

La llegada del Apple Watch no sólo ha supuesto el estreno para Apple en el mundo de los wearables, también a la hora de utilizar la tecnología System in Package (SiP) en uno de sus dispositivos. El resultado ha sido tan bueno que, según han indicado suministradores chinos, Apple plantea su uso también en los nuevos iPhone 6S y 6S Plus.

Las esperadas nuevas versiones de sus smartphones, utilizarían para su circuitería interna una combinación de SiP con el sistema tradicional Printed Circuit Board (PCB). Gracias a esto, el nuevo iPhone 6S tendría más espacio para la batería.

Si bien SiP permite comprimir la electrónica de los dispositivos, dejando más espacio para incluir más componentes o agrandar la batería, el gran problema viene cuando algún componente falla, ya que el proceso de fabricación dificulta enormemente la reparación y provoca que ante un fallo el SiP completo tenga que desecharse.

Conscientes de que depender únicamente de SiP en los iPhone 6S puede ser arriesgado, Apple seguirá usando PCB, con la idea de eliminarlo totalmente para el siguiente modelo que llegue el año que viene.

Entre otras novedades que se esperan del iPhone 6S es la integración de la tecnología Force Touch, como con el Apple Watch, así como un aluminio reforzado que evitaría que pudiera repetirse la polémica de los smartphones de Apple doblados al llevarlos en el bolsillo.

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