Infineon firma un acuerdo de producción con dos firmas taiwanesas

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El fabricante de chips alemán Infineon Technologies obtendrá 20.000 obleas de silicio por mes a través del acuerdo, anunciado hoy, con Winbond Electronics y Mosel Vitelic.

El fabricante de chips alemán Infineon Technologies obtendrá 20.000 obleas de silicio por mes a través del acuerdo, anunciado hoy, con Winbond Electronics y Mosel Vitelic.

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