Nintendo recibe los primeros chips de IBM para Wii

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La innovadora consola de Nintendo llevará en su interior componentes fabricados por el Gigante Azul.

IBM ha anunciado que ha comenzado a entregar a Nintendo los microprocesadores que serán el corazón digital de su próxima consola Wii. El chip, que recibe el nombre de Broadway, ayuda a Nintendo a mejorar el rendimiento de la nueva videoconsola de forma considerable, reduciendo en un 20 por ciento el consumo de energía.

A principios de este año, IBM y Nintendo firmaron un acuerdo de producción de microchips para el lanzamiento de la nueva generación de consolas Wii. Por ello, IBM producirá millones de chips probados y basados en la arquitectura Power con la tecnología IBM Silicon on Insulator (SOI) de 90 nanómetros (90 millonésima parte de un metro), basados en las especificaciones de diseño establecidas en el acuerdo alcanzado por ambas compañías. Este chip es producido en la fábrica de semiconductores que IBM tiene en la localidad de East Fishkill, Nueva York.

La relación entre IBM y Nintendo se remonta a mayo de 1999, cuando la compañía anunció un acuerdo con Nintendo para diseñar y fabricar el procesador central, llamado Gekko, para la GameCube.

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