Qualcomm y TDK ofrecerán soluciones front end para móviles

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Forman la sociedad conjunta RF360 Holdings para proporcionar soluciones de radiofrecuencia de vanguardia en sistemas totalmente integrados.

Qualcomm ha anunciado hoy un acuerdo con el fabricante japonés TDK para formar una joint venture. El objetivo de la nueva sociedad será ofrecer soluciones front end y filtros RF en sistemas totalmente integrados para dispositivos móviles y segmentos de negocio en rápida expansión, como IoT, drones, automoción y robótica, entre otros.

La empresa conjunta llevará el nombre RF360 Holdings e inicialmente será propiedad de Qualcomm en un 51%, mientras que EPCOS AG, una subsidiaria propiedad de TDK, tendrá el 49% restante. RF360 Holdings estará radicada en Singapur, aunque tendrá una presencia global, con puntos de venta, fábricas y centros de I+D en Estados Unidos, Europa y Asia. Su cuartel general operativo se ubicará en Munich.

RF360 Holdings se basará en las capacidades de TDK en filtrado microacústico de radiofrecuencia y tecnologías de integración modular, unidas a la experiencia de Qualcomm en tecnologías inalámbricas avanzadas para proporcionar a los clientes soluciones de radiofrecuencia de vanguardia en sistemas totalmente integrados.

Además de crear RF360 Holdings, Qualcomm y TDK ampliarán su colaboración en torno a varios campos tecnológicos clave para las comunicaciones móviles de próxima generación, incluyendo sensores, componentes pasivos, baterías, MEMS y carga inalámbrica.

Ambas compañías confían en que RF360 Holdings servirá para satisfacer las necesidades de la industria en el ámbito de la radiofrecuencia. La convergencia de las comunicaciones móviles 4G y los objetos conectados obliga a los fabricantes de soluciones inalámbricas para Internet de las Cosas a alcanzar nuevos niveles de miniaturización, integración y rendimiento. Las soluciones modulares serán esenciales para dar soporte a esta creciente complejidad.

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