Refrigeración líquida para la memoria de OCZ

Cloud

La compañía presenta sus nuevos módulos de memoria DDR3-12800.

OCZ Technology amplía su oferta de módulos de memoria con la versión DDR3 a 1.600 MHz de sus dispositivos FlexXCL. Siguiendo la tónica de esta línea de productos, el nuevo PC3-12800 FlexXLC permite aplicar refrigeración líquida o aire pasivo mediante un sistema de inyección líquida.

Los módulos de la compañía están destinados a equipos de alto rendimiento que soporten el formato DDR3. La compañía pondrá a la venta el nuevo PC3-12800 FlexXLC únicamente en conjuntos de 2×1 Gbytes.

Aún no se sabe el precio final que tendrán los dispositivos. Sin embargo, TG Daily estima que el precio de los kits estará entre los 750 y los 850 dólares (entre 549 y 622 euros), teniendo en cuenta el rango de precios en que se mueven los módulos FlexXLC que ya están en el mercado.

Leer la biografía del autor  Ocultar la biografía del autor