Refrigeración líquida para la memoria de OCZ

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La compañía presenta sus nuevos módulos de memoria DDR3-12800.

OCZ Technology amplía su oferta de módulos de memoria con la versión DDR3 a 1.600 MHz de sus dispositivos FlexXCL. Siguiendo la tónica de esta línea de productos, el nuevo PC3-12800 FlexXLC permite aplicar refrigeración líquida o aire pasivo mediante un sistema de inyección líquida.

Los módulos de la compañía están destinados a equipos de alto rendimiento que soporten el formato DDR3. La compañía pondrá a la venta el nuevo PC3-12800 FlexXLC únicamente en conjuntos de 2×1 Gbytes.

Aún no se sabe el precio final que tendrán los dispositivos. Sin embargo, TG Daily estima que el precio de los kits estará entre los 750 y los 850 dólares (entre 549 y 622 euros), teniendo en cuenta el rango de precios en que se mueven los módulos FlexXLC que ya están en el mercado.