Sun, Nokia y Ericsson constituyen una plataforma TIC

Empresas

La estrategia Telecommunications Platform Initiative tiene como objeto simplificar la integración TI a las operadoras y proveedores de servicios de telecomunicaciones.

Sun Microsystems ha anunciado el inicio de una nueva cooperación global con Ericsson y Nokia, “que persigue unir a la comunidad de proveedores de equipamiento de red y ofrecer soporte a las operadoras y proveedores de servicios de telecomunicaciones”, según señala el fabricante TI. Así, bajo la Telecommunications Platform Initiative, los miembros están desarrollando conjuntamente los requerimientos para una plataforma tecnológica de telecomunicaciones estandarizada e integrada, que simplifique la integración de tecnología, ofreciendo eficiencias en aspectos relacionados con el diseño, desarrollo y cadena de suministro, añade la firma.

Para Torbjorn Lundahl, vicepresidente de Ericsson Multimedia Systems, “con el respaldo de los proveedores de equipamiento de red más destacados y la experiencia de Sun en la creación de comunidades y su profundo conocimiento de las tecnologías abiertas-, estoy seguro de que este esfuerzo conducirá a un alineamiento de la industria mucho más fuerte, que conllevará importantes beneficios para nuestros clientes”.

Por su parte, Jyrki Holmala, vicepresidente de Software OSS (Operations Support Systems) en la división de Redes de Nokia, señala que “la Telecommunications Platform Initiative parte de la base de que la integración de tecnología es un reto común para todos los proveedores de equipamiento de red, y demuestra nuestra voluntad de trabajar juntos para crear soluciones eficientes en costes y basadas en estándares abiertos para toda la industria. Esta iniciativa encaja perfectamente con la estrategia de middleware OSS de Nokia y nuestro roadmap de producto para la plataforma Open EMS Suite”.

En otro sentido, y a través de la colaboración sobre una serie de documentos de requerimientos públicamente disponibles sobre los entornos Operations, Administration and Management Layer (OA&M) y Service Layer, los miembros de esta iniciativa brindarán a la industria global de telecomunicaciones nuevas alternativas para mejorar los plazos de suministro de los servicios, de llegada al mercado y de consecución de ingresos.

Asimismo, los miembros de la Telecommunications Platform Initiative están definiendo y desarrollando una arquitectura capaz de adaptarse fácilmente a un amplio espectro de aplicaciones. En esta línea, Meter Ewens, vicepresidente del negocio OEM de Sun Microsystems, apunta que “los OEMs líderes, como Nokia y Ericsson, han recibido con entusiasmo el hecho de que Sun se haya involucrado en un esfuerzo de colaboración en comunidad como éste, que reduce algunos de sus mayores retos de integración y desarrollo de plataformas a través de una estandarización tecnológica que engloba a toda la industria”.

Leer la biografía del autor  Ocultar la biografía del autor