Nuevos detalles sobre la Xbox 360 Slim

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Microsoft ha ofrecido nuevos detalles sobre el SoC (system-on-a-chip) que se incluirá en la próxima versión de su consola, Xbox 360 Slim.

La próxima consola de Microsoft, Xbox 360 Slim, incluirá un SoC (system-on-a-chip) que será producido por IBM/GlobalFoundries por el proceso de 45 nanómetros y que se convertirá en el primer procesador del mercado en incorporar CPU, GPU, I/O y memoria en una única pieza de silicio.

Desde Microsoft aseguran que la utilización de un SoC reduce el número de chips necesarios para el sistema, lo que reduce el tamaño de la placa base y el número de disipadores de calor necesarios para mantener la consola a la temperatura adecuada.

Además, y aunque Microsoft insiste en que el objetivo final es reducir el tamaño y componentes de la consola, el SoC hará que el nuevo diseño de la Xbox sea más eficiente.

La nueva Xbox 360 Slim se presentó la primavera pasada, durante la celebración del E3, una de las ferias de entretenimiento más importantes del mercado. Como novedades destacar un disco duro de 250 GB, conexión WiFi de serie bajo la especificación 802.11n y un nuevo disipador de calor que la hará más silenciosa. Además incluirá un puerto directo para Kinect. También se anunció que su tamaño iba a ser más reducido, pero sin explicar las características técnicas que lo iban a permitir.

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