La compañía americana también ha lanzado la primera memoria flash para conectores con USB tipo C.
Actualidad TI Componentes
Un teclado para iOS… hecho por Google
Google está trabajando en el desarrollo de un teclado para iOS que contaría con capacidad de búsqueda directa y funcion swipe.
La GPU externa Razer Core llega en abril por 500 dólares
Junto a su nuevo ultrabook Blaze Stealth, Razor ha anunciado la GPU externa Razer Core, a la venta por 500 dólares a partir de abril.
Seagate lanzará los SSDs más rápidos del mercado en verano
Seagate prepara su propuesta para datacenters con el SSD más rápido hasta la fecha, 10GB/s, que estará disponible en verano.
Nueva Raspberry Pi 3, ahora con wi-fi y Bluetooth
La Raspberry Pi 3 es más rápida que los dos modelos anteriores gracias a un nuevo chip, pero mantiene el precio de 35 dólares de la Pi 2.
Oppo presenta una batería para móvil que se carga en 15 minutos
La batería de 2.500 mAh con la nueva tecnología SuperVOOC de Oppo pasa de un 5% a un 58% de carga en tan sólo cinco minutos.
AMD favorecerá el desarrollo abierto con GPUOpen
El fabricante AMD ha anunciado que abrirá su tecnología de GPUs a través del lanzamiento de GPUOpen.
Samsung anuncia HBM2, la RAM más rápida del mundo
En su apuesta por tratar de dominar el sector de los chips de memoria RAM, Samsung ha anunciado sus nuevos módulos HBM2, los más rápidos del mundo, que ya ha empezado a producir en masa.
Pi-TopCEED, un ordenador que funciona con Raspberry Pi
El Pi-TopCEED, que llegará en abril y tendrá un precio de 99 dólares, está diseñado para funcionar como un ordenador de escritorio, con una pantalla de 13,3 pulgadas.
8 elementos IoT útiles para su empresa
Las empresas también pueden hacerse con sus propios sistemas conectados, especialmente adaptados a sus necesidades, con unos sencillos dispositivos IoT.
Intel muestra las aplicaciones de su sexta generación de Intel Core
Intel contará con 50 procesadores nuevos que se podrán encontrar en 300 productos distintos.
Samsung comienza a fabricar chips de 32GB 3D V-NAND
Con el comienzo de la producción en masa de sus nuevos chips de memoria de 32GB 3D V-NAND, Samsung podría duplicar la capacidad de los SSDs actuales, así como la de los dispositivos móviles.
Llega Micro:bit, el rival de la Raspberry creado por la BBC
El Micro:bit será distribuido gratuitamente entre un millón de alumnos de Primaria para fomentar el interés por la tecnología en Reino Unido.
Las microSDs de 200GB de SanDisk ya están a la venta por 240 dólares
Allá por marzo, SanDisk anunció su nueva tarjeta microSD, la Ultra microSDXC UHS-I, que es hasta la fecha la microSD con mayor capacidad gracias a sus 200GB. Finalmente, ya está a la venta.
La nueva R9 Fury X de AMD cuenta con refrigeración líquida y GPU Fiji
Poco después de que NVIDIA haya presentado su nueva GTX 980 Ti, ahora AMD contraataca con la R9 Fury X, que además de contar con GPU Fiji, también dispone de refrigeración líquida.
Thunderbolt 3 ofrece compatibilidad máxima con el formato USB-C
Intel acaba de anunciar el nuevo Thunderbolt 3, una revolución que combina una increíble tasa de transferencia de datos con las ventajas de USB-C, convirtiéndolo en el puerto más versátil hasta ahora.
Samsung prepara nuevos procesadores para Internet de las Cosas
Presentará el nuevo chip Artik en la Conferencia Mundial del Internet de las Cosas. El Artik podrá ser utilizado por otros fabricantes de dispositivos.
Intel, Micron y Toshiba anuncian un almacenamiento más amplio y rápido
Intel y Micron se asocian para producir chips de memoria flash con el triple de capacidad que los de Samsung, mientras que Toshiba anuncia un chip similar.
El próximo Apple TV podría incorporar Siri
Otras novedades del dispositivo, que se anunciará en la WWDC, serían el lanzamiento de una App Store para Apple TV, un nuevo diseño y más almacenamiento.
El proyector inteligente ZTE Spro2, premiado en el MWC
El ZTE Spro2 proyecta imágenes de 120 pulgadas en calidad HD, es compatible con Android y puede usarse como conexión móvil a Internet con velocidad 4G.
Intel se actualiza con nuevos chips móviles
Presenta en el MWC los chips Atom x3, dirigidos a smartphones y tabletas de bajo coste, y los x5 y x7, que irán destinados a tabletas de gama media y alta.
Realidad virtual: periféricos más allá de la experiencia visual
Hasta ahora os hemos enseñado todo lo referente a los visores de realidad virtual, pero esta tecnología va en muchos casos más allá de la percepción visual. Existe toda una gama de dispositivos y periféricos que harán la experiencia mu ...
Las Glass contarán con un chip de Intel
Google lanzará un programa denominado Glass at Work para promocionar el uso de sus gafas entre sectores como la salud, la construcción y la fabricación artesanal.
El mercado del PC cae menos de lo esperado
Las ventas de ordenadores han caído un 5,4% durante el último trimestre, la menor caída desde el año 2012.
Intel aumenta un 16% sus ingresos en el primer semestre de este año
El fabricante de microprocesadores gana 4.726 millones de dólares, siendo el mercado de los PC el sector en el que más crece.
Microsoft prepara su mayor recorte de empleos desde 2009
Aún se desconoce el número exacto de despidos, si bien se darán a conocer a lo largo de esta semana al igual que las áreas más afectadas que pueden ser la de marketing e ingeniería.
El nuevo iPhone 6 podría retrasar su llegada hasta 2015
Problemas relacionados con el suministro de piezas clave son la causa del retraso que podrían demorar el lanzamiento del terminal de 5,5 pulgadas más allá de este año.
Samsung recorta los pedidos de sus smartphones estrella de cara al Q3
Tras la caída de ingresos de Samsung en el segundo trimestre, el fabricante surcoreano recorta los pedidos del Galaxy S5 y Galaxy S4 para el 3Q.
La firma británica Blocks crea un prototipo de smartwatch modular
La novedad de este wearable radica en que el usuario podrá ensamblar cada pieza del producto en función de sus necesidades.
El iWatch de Apple podría retrasar su llegada hasta noviembre
El complejo diseño del nuevo wearable parece que está retrasando los planes productivos de la multinacional, cuyo lanzamiento estaba previsto para octubre.
