Combinando la estructura de Cubo de Memoria Híbrida (HMC) de Micron con el proceso de fabricación de chips por vías a través de silicio (TSVs) de Intel, se ha conseguido un tipo de memoria que chulea radicalmente a la actual.
Se trata de un proceso de fabricación de 32nm con conductos verticales que conectan eléctricamente una pila de chips individuales, consiguiendo de esta manera una estructura tridimensional que permite un ancho de banda de 128GB/s, es decir, 10 veces el actual.
Además esta tecnología utiliza un 70% menos de energía y un tamaño mucho menor, tan sólo un 10%. Una solución que crea la memoria más versátil, rápida y eficiente hasta ahora.
Aunque está destinada inicialmente a los servidores e industria, terminará llegando a los productos normales y no sólo revolucionará las memorias sino también todo tipo de componentes, mejorando su capacidad y consumo.
Con tanta tridimensionalidad ya estamos tardando en liarnos con la cuarta dimensión y empezar a hipercubizar nuestras vidas. [Physorg]
Los usuarios denunciaban que la compañía los había rastreado incluso cuando usaban el modo privado…
El Instituto Valenciano de Competitividad Empresarial financiará aquellas iniciativas que puedan solucionar incertidumbres científicas o…
Solo en el cuarto trimestre las empresas emergentes del país han levantado 1.500 millones de…
La región tiene 13 scaleups y destaca por sus empresas emergentes de salud y agrotech.
Valencia ha atraído en el primer semestre del año 30 millones de euros de inversión…
El diario estadounidense demanda a las dos compañías tecnológicas por haber usado sus contenidos para…