Chips que transmitirán con láser

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La capacidad de producir haces de láser desde una estructura de silicio aumentará la velocidad de transmisión de datos sin grandes costes.

La multinacional Intel anunció que sus investigadores han creado la primera estructura basada en silicio capaz de producir haces de láser, lo que permitirá utilizar luz láser para transmitir información entre chips.

El avance, conseguido con la ayuda de investigadores de la Universidad de California en Santa Bárbara, supone un gran paso adelante ya que, según la compañía, permitirá eliminar una de las “últimas grandes barreras” para la fabricación de chips más baratos y rápidos.

Este paso adelante en la miniaturización de los microprocesadores conseguirá que se siga cumpliendo la ley de Moore, la que estableció en 1965 que el número de transistores en un chip (es decir, su poder de computación) se doblaría cada 18 meses, algo que efectivamente ha ocurrido.

Intel, que señaló que faltan aún años para su comercialización, ha conseguido crear el nuevo láser utilizando los mismos materiales y procedimientos que se emplean para construir chips comerciales, como sus propios microprocesadores.

Los equipos láser emiten una corriente de luz continua que puede modularse, lo que genera corrientes de impulsos que representan datos.

La fabricación de componentes ópticos baratos permitiría que se extendiese su uso en los equipos informáticos, y de esta manera se incrementarían enormemente sus prestaciones . Los equipos electrónicos actuales se ven limitados por los problemas de consumo energético y excesivo calentamiento que genera el movimiento de electrones.

Mientras tanto, en los equipos ópticos la información se transporta en fotones en lugar de electrones , que generan mucho menos calor y requieren menos espacio, lo que resulta en más volumen de información a través del mismo grosor de cable.

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