Eficiencia y alto rendimiento en las iniciativas Intel

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La innovación, el rendimiento en procesamiento y la cooperación son elementos clave en los avances tecnológicos de este fabricante.

Una veintena de novedades

Los ejecutivos de Intel han dado a conocer información detallada sobre más de 20 nuevos productos, innovaciones tecnológicas e iniciativas del sector, muchas de ellas pioneras, diseñados para mejorar la capacidad de respuesta de la World Wide Web, los ordenadores y los dispositivos electrónicos de consumo, además de facilitar el uso y garantizar la seguridad de estos servicios y equipos.

Bajo el liderazgo de Intel en tecnología de silicio de 45nm con puerta de metal Hi-k y el efecto de estos avances a la hora de impulsar mejores innovaciones y nuevas oportunidades, los directivos de la compañía que participan en el Intel Developer Forum dieron a conocer información sobre el rendimiento de su nueva generación de procesadores, la familia “Penryn”. Además, los representantes de la compañía mostraron dos roadmaps de producto para dispositivos electrónicos para consumidor final (CE-Consumer Electronics) y de utilización en el entorno empresarial System on Chip (SOC) basados en arquitectura Intel.

“Bienvenidos a la era de los múltiples núcleos, una era en la que todas nuestras capacidades informáticas van a multiplicar nuestras capacidades personales,” ha afirmado Justin R. Rattner, director técnico (CIO) de Intel. “Este foro de desarrolladores que se celebra en Pekín va a mostrar cómo nuestras innovaciones van a seguir el mismo ritmo que las evoluciones de las redes sociales, el entretenimiento en el PC y en TV, el comercio electrónico a través de la Red y otras demandas que cada vez más se están registrando en Internet. En estos momentos, Intel proporciona una amplia variedad de procesadores con múltiples núcleos en todo el mundo, y unos planes de producto para permitir unas increíbles mejoras en el rendimiento y en el ahorro energético, necesarias para ofrecer al usuario un mayor control de la era de la información”.

El IDF se celebra por primera vez en Pekín. El pasado mes, Intel anunció sus planes para invertir 2,5 millones de dólares en la construcción de la primera fábrica de obleas de 300mm en la ciudad de Dalian, China.

La microarquitectura Core y la era del rendimiento con múltiples núcleos

Gelsinger proporcionó los indicadores del rendimiento de la familia de procesadores Penryn de Intel de próximo lanzamiento. Para los equipos de sobremesa, indicó que se puede esperar una mejora del 15 por ciento en el rendimiento de aplicaciones relacionadas con imágenes, un 25 por ciento en prestaciones 3D, más del 40 por ciento en juegos, y más del 40 en velocidad de codificación de vídeo con codificadores optimizados Intel SSE4. Estos indicadores se basan en la pre-producción de procesadores Intel de cuatro núcleos con tecnología Hi-k de 45nm, funcionando a 3,33 Gigahercios (GHz) con un FSB de 1333 Megahercios (MHz) y 12 MB de memoria caché, comparados con el procesador Intel Core 2 Extreme QX6800 de 2,93 GHz, con un FSB de 1066 MHz y 8 MB de memoria caché, que se presentó la semana pasada.

Para informática de alto rendimiento (HPC) y estaciones de trabajo, Gelsinger comentó que se esperan unas mejoras de hasta un 45 por ciento en aplicaciones intensivas de banda ancha, y de un 25 por ciento en servidores que utilizan Java. Estos indicadores se han extraído a partir de los resultados obtenidos en la pre-producción de procesadores Intel Xeon con tecnología Hi-k de 45 nm, con FSB de 1600 MHz para estaciones de trabajo y HPC, y un FSB de 1333 MHz para servidores, en comparación con los procesadores actuales Intel Xeon X5355 de cuatro núcleos.

Gelsinger también indicó que Intel ha comenzado a planificar productos basados en una arquitectura Intel programable paralela, con nombre de código “Larrabee”. Esta arquitectura será fácilmente programable utilizando para ello muchas de las herramientas de software existentes, además de haber sido diseñada para lograr un rendimiento de millones de millones de operaciones de punto flotante cada segundo (Teraflops). La arquitectura Larrabee va a incluir algunas mejoras con el fin de acelerar las aplicaciones que se utilizan en informática científica, reconocimiento, minería, síntesis, visualización, análisis financieros y sanidad.

De igual modo, la compañía tiene planes para el lanzamiento de la tecnología Intel QuickAssist, una iniciativa diseñada para optimizar el empleo de aceleradores en servidores. Los aceleradores mejoran el rendimiento de una única función, como el cifrado de seguridad o la informática financiera, reduciendo al mismo tiempo el consumo de energía. Esta estrategia incluye soporte para aceleración, utilizando para ello procesadores con múltiples núcleos basados en arquitectura Intel, junto con aceleradores de terceros fabricantes que funcionan juntos en servidores basados en tecnología de Intel, además del desarrollo de nuevos aceleradores integrados dentro de los mismos procesadores basados en arquitectura Intel.

Por otro lado, Gelsinger dio a conocer los planes para “Tolapai”, el primero de una serie de productos del tipo System on Chip (SOC) de tipo empresarial que va a integrar varios componentes clave del sistema en un único procesador basado en arquitectura Intel. Se espera que Tolapai durante 2008 reduzca el tamaño de los procesadores hasta en un 45 por ciento y el consumo de energía en un 20 por ciento aproximadamente, si lo comparamos con un diseño estándar de cuatro procesadores, mejorando al mismo tiempo el rendimiento y el ahorro energético del procesador. Tolapai va a incluir la nueva tecnología Intel QuickAssist Integrated Accelerator. Gelsinger también mostró planes de productos, incluyendo uno para los servidores de Intel de gama alta con múltiples procesadores (con nombre de código “Caneland”).

Junto a esto, la serie de procesadores Intel Xeon 7300 de cuatro y dos núcleos va a lanzarse en el tercer trimestre del año, en versiones de 80 y 50 vatios para servidores tipo “blade”. Los nuevos servidores van a completar la transición de la compañía a su microarquitectura Intel Core para procesadores Xeon. De hecho, Sun Microsystems realizó demostraciones de su sistema operativo Solaris con un sistema basado en el procesador Intel Xeon 5100 con tecnología Intel Dynamic Power, una nueva prestación creada para reducir la potencia necesaria para un subsistema de memoria.

Para mejorar los beneficios en gestión y seguridad de los PCs, Intel va a presentar la tecnología de procesador Intel vPro de próxima generación, con nombre de código “Weybridge,” durante el segundo semestre del año, que utiliza la familia de chipsets Intel 3 Series, con nombre de código “Bear Lake”.Esto se va a producir tras el lanzamiento de la tecnología de procesador Intel Centrino Pro, que ofrecerá por primera vez las prestaciones empresariales de los sistemas vPro en los ordenadores portátiles.

Por último, Microsoft mostró Windows Server con nombre de código “Longhorn” y dos tecnologías complementarias: Windows Server Core, y su nueva solución para virtualización basada en hipervisor, la virtualización Windows Server, funcionando con procesadores Intel Xeon de cuatro núcleos. La combinación de la plataforma integrada muestra cómo máquinas virtuales de hasta 8 núcleos con prestaciones de “incorporación en funcionamiento” (hot add) ofrecen un ahorro energético y un mayor tiempo de funcionamiento de los equipos para los administradores de TI.

Innovaciones en PCs domésticos y dispositivos electrónicos de consumo

Eric Kim, vicepresidente senior y director general del grupo de hogar digital de Intel, afirmó en el IDF que “la compañía se está centrando en el desarrollo de productos y tecnologías para proporcionar a los consumidores un mayor control, capacidad de elección, claridad y comunidad (las 4Cs) en todas las plataformas de ordenadores y de dispositivos electrónicos de consumo, incluyendo los PCs, ordenadores portátiles, televisores, descodificadores para TV digital y otros reproductores de medios conectados.

Kim detalló la estrategia de Intel para ofrecer un base unificada de procesadores basados en arquitectura Intel para plataformas de ordenadores y de dispositivos electrónicos de consumo, afirmando que el procesador de medios Intel CE 2110, una arquitectura del tipo System on Chip (SoC) para dispositivos electrónicos de consumo, va a permitir a los fabricantes acelerar la comercialización de diseños más inteligentes y rentables creados para ofrecer el rendimiento, la flexibilidad y el espacio necesarios. Kim afirmó que la compañía va a ofrecer en el año 2008 su primer producto SoC basado en arquitectura Intel optimizado para dispositivos electrónicos de consumo.

Intel también tiene planes para ofrecer una serie de productos para ordenadores de sobremesa a finales de año, incluyendo las actualizaciones de sus planes para la tecnología de procesador Intel Viiv y una nueva plataforma para juegos de gama alta y entusiastas del PC, con nombre en código “Skulltrail”.

Las generaciones futuras de la tecnología de procesador Intel Viiv se van a basar en la familia de chipsets Intel 3 Series, que aparecen este trimestre y que ofrecen mejoras en gráficos, gracias a funciones como la tecnología Intel Clear Video y al soporte de hardware para Microsoft DX10, que facilita la reproducción de imágenes en alta definición y en 3D. Los chipsets Intel 3 Series también mejoran el rendimiento del sistema, con el empleo de un FSB más rápido de 1333 MHz y soporte para memoria DDR3, PCI Express 2.0 y memoria Intel Turbo para la aceleración de aplicaciones y de los tiempos de reinicio del sistema.

El equipo para I+D se centra en las innovaciones

En su discurso de apertura, Rattner reiteró los objetivos de la compañía para mejorar el rendimiento y el consumo de energía de los procesadores, indicando que Intel va a reducir por 10 el consumo de energía en el segmento de la informática ultramóvil hacia el año 2010. Asimismo, comentó que Intel también va a crear procesadores con velocidades de Teraflops, además de instar al sector para colaborar juntos con el fin de obtener el máximo beneficio de esta potencia de procesamiento. La siguiente etapa de las investigaciones de Intel en teraescala se va a centrar en la memoria “apilada”, además de las investigaciones con el procesador de 80 núcleos que ya presentó la compañía a principios de año.

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