Elpida presenta el empaquetado de chip más fino

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Elpida Memory dijo ayer que ha desarrollado un empaquetado de chip de memoria que es un 20% más fino que los que actualmente hay en el mercado.

Elpida Memory, el único fabricante japonés de chips DRAM, ha dicho que el nuevo empaquetado de 1GB incorpora cuatro chips apilados y que es el empaquetado DRAM de su clase más fino del mundo. Este empaquetado, diseñado para smartphones y otros dispositivos móviles, tiene un grosor de 0,8 milímetros, mientras que los que hay en el mercado tienen un grosor de un milímetro.

La compañía planea iniciar la producción en masa el nuevo empaquetado de chip entre julio y septiembre.

Los chips DRAM son muy utilizados en ordenadores personales, pero la fuerte competencia del mercado global ha hecho que cada vez sea más difícil extraer beneficios de los chips. La demanda está creciendo en torno a los chips utilizados en smartphones y tablets, dispositivos en los que hay una gran necesidad de reducir el tamaño de los chips sin sacrificar su capacidad.

Para competir contra rivales asiáticos como Samsung, Elpida se están centrando en hacer chips para dispositivos móviles y en el desarrollo de nuevos productos DRAM móviles.
En noticias relacionadas, Samsung anunció esta semana que ha completado el desarrollo de la tecnología necesaria para la producción en masa empaquetados de 2GB que incorporen cuatro chips, pero la compañía no ha querido desvelar el grosor del mismo.