Nuevo chipset de VIA
VIA ha presentado hoy el chipset VIA VX700 para llevar el éxito de la plataforma Ultra Mobile de VIA a los dispositivos UMPC, permitiendo una reducción de los formatos móviles en más de un 40 por ciento.
Los UMPC (Ultra Mobile PC) son una nueva categoría de dispositivos que caben cómodamente en un bolsillo o en un bolso, permitiendo a los usuarios acceder e interactuar con todo su mundo digital allí donde estén. El VIA VX700 creará emocionantes oportunidades para el entretenimiento, la productividad y la comunicación, y es el siguiente paso hacia el futuro móvil, ofreciendo unos dispositivos con formatos más pequeños, con un menor consumo energético y con una funcionalidad ampliada. Al ser la primera implementación de chip único de su categoría para los dispositivos ultra móviles, el VIA VX700 sigue con el historial de VIA en innovación y abre el camino hacia una nueva generación de compañeros digitales.
El líder de esta nueva categoría de dispositivos Ultra Mobile es el DualCor Technologies’ cPC, un nuevo y revolucionario dispositivo informático móvil que aporta conjuntamente las capacidades de un ordenador personal y de un dispositivo de comunicaciones móviles en un formato de mano, elegante y resistente a la vez.
El VIA VX700 destaca por permitir plataformas para los sistemas más pequeños, ligeros y modernos. Diseñados específicamente para los ordenadores portátiles ultra ligeros y para los dispositivos ultra móviles, el VIA VX700 integra las características de tecnología punta de un moderno chipset dual en un solo formato que mide 35mm x 35mm, generando un ahorro real de silicio de más del 42 por ciento.