Los envíos de módulos IoT móviles globales se redujeron en un 4 % con respecto al año anterior y un 28 % durante el primer trimestre de 2020 debido al impacto negativo del brote de COVID-19, según las últimas investigaciones del Global Cellular IoT Module and Chipset Tracker de Counterpoint. Sin embargo, los envíos de módulos de IoT basados en la tecnología de acceso inalámbrico de baja potencia (LPWA) aumentaron en un 51 % durante este trimestre, compensando la disminución de las aplicaciones de automoción y otras aplicaciones de movilidad. La caída de los precios, el menor consumo de energía y la ampliación de la cobertura son las principales razones de la creciente popularidad de los módulos LPWA entre otras tecnologías móviles.
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Global Cellular IoT Module Shipments by Chipset Vendor – Q1 2020 (Photo: Business Wire)
Soumen Mandal, investigador asociado, ha comentado: “Gracias a un mayor alcance geográfico, un tiempo de comercialización más rápido, un excelente soporte de aplicaciones de IoT, un marketing agresivo y una cartera más amplia, con los módulos de las series MC, M y BC con un buen rendimiento, Quectel ha conseguido mantener el primer puesto en el mercado mundial de módulos de IoT móviles. No obstante, los módulos SLM152, ME909 y SIM868 de Meig, Huawei y SIMCom, respectivamente, han ayudado a que sus marcas entren a competir con Quectel. Además, la relación precio-rendimiento está ayudando a otras figuras chinas como Fibocom, MobileTek, Lierda y Neoway a aumentar su participación en el mercado mundial de módulos de IoT móviles. Vendedores internacionales como Gemalto, Sierra, Telit y u-blox continuaron manteniendo los primeros puestos detrás de Sunsea IoT y Quectel con bastiones en Norteamérica, Europa y otros mercados desarrollados”.
Anish Khajuria, investigador asociado, añadió: “El precio medio de los módulos de IoT disminuyó un 12 % anual en el primer trimestre de 2020. La creciente demanda de módulos LPWA de bajo coste como NB-IoT, LTE-M y LTE Cat-1 ha provocado una disminución de la demanda del módulo IoT general ASP disminuya”.
Neil Shah, vicepresidente de investigación, ha señalado: “Qualcomm lidera la cuota de envíos de chips que impulsan los módulos IoT móviles. La diversificación de la oferta de productos, la robusta red de la cadena de suministro, la innovación y la competitividad de los precios han ayudado a Qualcomm a mantener la colaboración con las principales figuras de los módulos de IoT móviles”.
El completo y detallado informe “Global Cellular IoT Module and Chipset Tracker 2018Q1-2020Q1” forma parte del servicio de IoT (Internet de las cosas) de Counterpoint. El informe se puede descargar aquí para los clientes que se suscriban.
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