USB 3.0, más cerca del usuario
Intel ha lanzado una serie de herramientas que permitirán a los fabricantes de hardware crear chips para la próxima versión del interfaz USB.
El borrador de la especificación Extensible Host Controller Interface (xHCI) permite que los controladores USB se comuniquen con el software y hace que los desarrolladores puedan comunicarse con el hardware basado en USB 3.0 y crear los controladores de chips para los dispositivos.
Intel ha descrito el interfaz como un kit simplificado para integrar las conexiones SuperSpeed USB, que es como se denomina también a USB 3.0.
El fabricante de chips espera que el nuevo USB se convierta en la conexión estándar para los dispositivos de alta definición que demandan mayor ancho de banda para la transferencia de datos. Primero presentado en IDF –el foro de desarrolladores de Intel- en 2007, el nuevo sistema soporta velocidades de 4,8Gbps, frente a los 480Mbps de USB 2.0.
La compañía cuenta con Microsoft, AMD, Intel, Dell y Nvidia como las primeras empresas que han respaldado SuperSpeed USB. Intel espera lanzar la especificación xHCI a finales de este año.