AMD ha inaugurado oficialmente dos nuevos Centros de Innovación de
Automated Precision Manufacturing (APM) en Austin (Texas) y Dresde
(Alemania). Así, APM es una creación de AMD en la que se conjugan
tecnologías de automatización y optimización con el objeto de reducir el
tiempo de producción de las nuevas tecnologías y los costes de
fabricación.
Los diseñadores de software de AMD utilizarán estos
nuevos centros para integrar la tecnología APM de nueva generación, la
versión 3.0m, en la AMD Fab 36, la planta de producción del grupo de
obleas de 300 milímetros que se está construyendo en Dresde.
A
este respecto, hay que subrayar que la generación actual de APM, versión
2.0, se adapta a los requisitos de la fabricación de chips de 200 mm,
funcionando actualmente en AMD Fab 30 y en FASL LLC Fab 25.
“Gracias a APM 2.0 y al personal de AMD Fab 30, seremos capaces de
elevar los procesadores hasta un volumen de producción utilizando una
fracción de las obleas de sílice que se necesitaba hace tres años.
Incluso hemos podido pasar a un nuevo diseño y aumentar el número de
transistores hasta superar la cifra de 100 millones. De hecho, se
pretende que el trabajo realizado en estos Centros de Innovación amplíe
estas prestaciones para que en el futuro se mejore la relación
coste-beneficio de la producción de chips de 300 mm”, comenta Heerssen
Gary Heerssen, vicepresidente del grupo, Fabricación Corporativa de AMD.
En este sentido, las mejoras realizadas en APM 3.0 en cuanto a precisión y
rendimiento se enfocarán en tres áreas principales: control de nivel de
oblea, que permitirá que se ajuste la fórmula para cada oblea en lugar
de para un grupo de obleas; pronóstico de rendimiento en línea, que
implica una mayor granularidad del defecto de gestión para adquirir un
rendimiento más rápido; y, asimismo, programación activa a través de
recipientes inteligentes para el transporte de obleas, que deciden cuál
es el mejor camino para obtener un procesamiento óptimo de las obleas
que transportan.
“AMD ya ha extendido su posición en prestaciones
de próxima generación como el proceso de control automatizado de nivel
de obleas y el pronóstico de rendimiento en línea y programación activa
de obleas. Las ventajas de estas tecnologías hacen que la compañía tenga
una posición prominente en el campo de chips de 300 mm”, concluye
Hutcheson.
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