Procesadores Intel con capacidad de teraescala

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La oferta podría proporcionar un rendimiento de teraFLOP, además de terabytes de ancho de banda para su uso generalizado en ordenadores y centros de datos del futuro.

Justin Rattner, Senior Fellow y Director de Tecnología en Intel, ha destacado la importancia de tres innovaciones importantes en silicios diseñadas por el fabricante. Así, ha ofrecido los primeros detalles del procesador prototipo y experimental de Intel con capacidad de teraescala. Este primer procesador TeraFLOP programable del mundo contiene 80 núcleos sencillos y funciona a 3.1 GHz con el objeto de probar las estrategias para interconexión e intercambiar con rapidez terabytes de datos de un núcleo a otro y entre los núcleos y la memoria.

“Cuando se combinan con nuestras innovaciones recientes en fotónica de silicio, estos procesadores experimentales se ocupan de tres requisitos importantes para la informática con capacidad de teraescala los teraOPS de rendimiento, los terabytes por segundo de ancho de banda de la memoria, y los terabits por segundo de capacidad para I/O,” manifestó Rattner. “Aunque cualquier aplicación comercial de estas tecnologías no se va a encontrar disponible durante años, es un primer paso interesante para llevar el rendimiento con capacidad de teraescala a los PCs y a los servidores”.

La segunda innovación importante es un procesador de memoria SRAM de 20 megabytes que se encuentra apilado y adherido al procesador. La capacidad para apilar procesadores permite miles de interconexiones y ofrece más de un terabyte-por-segundo de ancho de banda entre la memoria y los núcleos.

Rattner también ha mostrado una tercera innovación importante, el chip láser de silicio híbrido recientemente anunciado, que ha sido desarrollado en colaboración con los investigadores de la Universidad de California en Santa Bárbara. Con esta iniciativa, docenas o incluso cientos de láser de silicio híbrido se pueden integrar con otros componentes fotónicos de silicio en un único chip. Esto podría crear un enlace óptico de terabits por segundo, con capacidad para acelerar el intercambio de terabytes de datos entre chips dentro de ordenadores, entre PCs, y entre servidores dentro de centros de datos.

“El aumento de los centros de datos de grandes proporciones y la necesidad de contar con dispositivos personales de alto rendimiento van a precisar una innovación por parte del sector y a todos los niveles, desde los procesadores con múltiples núcleos al aumento de la velocidad de las comunicaciones entre sistemas, ofreciendo al mismo tiempo una mayor seguridad y el ahorro de energía”, añade Rattner. “La resolución de estos problemas va a ofrecer grandes beneficios a todos los dispositivos informáticos, creando al mismo tiempo nuevos mercados y oportunidades para los desarrolladores y para los diseñadores de sistemas”

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